iPhone 18 Pro và 18 Pro Max dự kiến ra mắt năm 2026 sẽ có mức giá tăng đáng kể do chi phí sản xuất chip A20 trên tiến trình 2 nm của TSMC tăng cao.
Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2 nm vào cuối năm 2025. Tiến trình này sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn GAAFET (Gate-all-around Field-effect Transistor) thay thế cho FinFET, giúp tăng mật độ bóng bán dẫn, cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng hơn.
Chi phí sản xuất một tấm wafer 2 nm ước tính khoảng 30.000 USD, cao hơn 50% so với mức 20.000 USD của tiến trình 3 nm hiện nay. Việc tăng giá linh kiện này có thể đẩy giá khởi điểm của iPhone 18 Pro lên mức 1.099 USD hoặc cao hơn, thay vì mức 999 USD được duy trì từ thế hệ iPhone X đến nay.
Bên cạnh tiến trình 2 nm, Apple dự kiến áp dụng công nghệ đóng gói WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Công nghệ này cho phép tích hợp các thành phần như CPU, GPU và RAM vào một gói nhỏ gọn hơn, giúp tối ưu hóa hiệu suất và tăng tính linh hoạt trong thiết kế phần cứng.
Các dự báo khác cho thấy iPhone 18 Pro sẽ được nâng cấp dung lượng RAM lên 12 GB để đáp ứng các tính năng AI phức tạp và trang bị camera chính có khả năng thay đổi khẩu độ. Trong khi đó, dòng iPhone 17 ra mắt năm 2025 vẫn sẽ sử dụng chip sản xuất trên tiến trình 3 nm nâng cao của TSMC.


